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产能提升275%,长川科:澳门网上娱乐送彩金 技深度报

时间:2018-02-14 01:37来源:lkjiojdf 作者:杨烁 点击:
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  《中国制造2025》对于半导体设备国产化提出了明确要求:在2020年之前,90~32nm工艺设备国产化率达到50%,且通常晶圆制造用测试设备高于封测段测试设备。重庆时时最新开奖结果。因此,世界城市排行榜2017。如果加上民间资金很可能已经超过4000亿元规模。

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产能提升275%
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